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PVD晶圆倒片上下料
-晶圆检测Mapping系统
-全自动上盘、盘寻边系统
-全自动上片、下片系统
-良品率≥99.5%
-节拍达到：288pcs/h
-机器人通过国家洁净等级的认证，可在无尘环境中使用
-机器人配备高速I/O, 实现对圆晶Mapping检测
-高稳定性保证取放晶圆和料盘无擦碰
-机器人重复定位精度高（重复定位精度：0.02mm)，可确保晶圆上下片无碰伤
-高速搬运无抖动，可实现晶圆高速上下料
-柔性高、兼容性好、稳定易操作
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